Паяем BGA чипы. | |
|---|---|
| dmv61 12/12/2013 19:35 |
При снятии остатков припоя с платы (оплеткой) под BGA чип залудились дополнительно пару переходных отверствий и дорожек. Есть угроза замыкания в этих местах при пайке чипа. Чем бы покрыть или обработать ненужные для пайки места, чтобы предотвратить замыкание при пайке чипа??? |
| n max 12/12/2013 19:51 |
Смотря где это случилось если в мобиле то можно на пузо посадить,если в ноуте то можно восстановить маску бф ом(клей такой)или специальной краской для этих целей |
| dmv61 12/12/2013 19:53 |
БФ-какой номер? |
| n max 12/12/2013 19:58 |
2 или 6 других я не видал.Сушить лучше при температуре градусов 90 |
| dmv61 12/12/2013 20:19 |
А если краска, то какая и откуда? |
| n max 12/12/2013 20:27 |
http://www.recomb-omsk.ru/index.php?productID=1452
Всё оттуда из китая.Я просто брал такую на местном предприятии где есть участок изготовления печатных плат.Пробовал на чипах нвидиа результат неплохой.Сушил в приборе Регула для проверки баксофф |
| dmv61 12/12/2013 20:38 |
Cпасибо! |
