Ето касается не только микросхем. Непример на многих модулях СМД резисторы больше отваливались снизу вертикально стоящей платы. Платка греется вроде бы равномерно - но холодный воздух поднимаетса снизу и здесь холоднее деталь, но идин ее конец нагрет сильнее чем другой (появляются внутренние деформациии) и со временем єнто приводит к внутренним и наружным трещинам.
