Паяем BGA чипы.

#1 от 12/12/2013 19:35

При снятии остатков припоя с платы (оплеткой) под BGA чип залудились дополнительно пару переходных отверствий и дорожек. Есть угроза замыкания в этих местах при пайке чипа. Чем бы покрыть или обработать ненужные для пайки места, чтобы предотвратить замыкание при пайке чипа???

#2 от 12/12/2013 19:51

Смотря где это случилось если в мобиле то можно на пузо посадить,если в ноуте то можно восстановить маску бф ом(клей такой)или специальной краской для этих целей

#3 от 12/12/2013 19:53

БФ-какой номер?

#4 от 12/12/2013 19:58

2 или 6 других я не видал.Сушить лучше при температуре градусов 90

#5 от 12/12/2013 20:19

А если краска, то какая и откуда?

#6 от 12/12/2013 20:27

http://www.recomb-omsk.ru/index.php?productID=1452
Всё оттуда из китая.Я просто брал такую на местном предприятии где есть участок изготовления печатных плат.Пробовал на чипах нвидиа результат неплохой.Сушил в приборе Регула для проверки баксофф

#7 от 12/12/2013 20:38

Cпасибо!

Паяем BGA чипы.

Интересное от ESpec

Другие темы раздела Другая аппаратура