ESpec - мир электроники для профессионалов


Последовательность запайки процессора MST9U35Q1

  Список форумов » Электроника от А до Я
На страницу Пред.  1, 2
Следующая тема · Предыдущая тема
АвторСообщение
Sseries 
Завсегдатай
Сообщения: 594
Sseries
 
Сообщение #21 От 20/12/2025 19:54 цитата  

n max, я обычно сам чип во время нагрева ложил на АMD проц, они ведь большие самих чипов INTEL и тепло отводят, так как я работал и реболлил только мосты INTEL
, я любил работать именно с INTEL, не люблю я почему-то AMD, сам не могу объяснить почему так сложилось. Реболлил всегда оловянно- свинцовой паяльной пастой, мне больше нравиться, пробовал шарами готовыми, не понравилось мне, гоморойно показалось.
n max 
Модератор
<B>Модератор</B>
Сообщения: 17178
 
Сообщение #22 От 20/12/2025 20:41 цитата  

В шарах гиморой их в трафарет уложить что б не выскочили.Те же процики от айфонов там шары 0.2мм просто ужас,ну а пасту нормальную найти это тот ещё квест--хотя лет 15 тому с пастами было проще купил дорогую значить будет хорошо работать--а сча все подделывают--посему приходиться шарами работать.

Перейти: 
Следующая тема · Предыдущая тема
На страницу Пред.  1, 2
Показать/скрыть Ваши права в разделе

Интересное от ESpec


Другие темы раздела Электроника от А до Я



Rambler's Top100 Рейтинг@Mail.ru liveinternet.ru