| Автор | Сообщение |
|---|
|
SERVER555
|
Внимательно читал тему об отвале 478 сокете и его устранение и меня заинтересовала вот эта страница этой же темы http://monitor.espec.ws/section5/topic143511p20.html На сколько прав этот участник ( цитата внизу ) по поводу шаров которые находятся под самим кристалом чипам и если это правда то зачем мы производим ребол всей платформы чипа ??? Кто какого мнение по этому поводу ?
И что теперь думать ? Реболам мы восстанавливаем основные испорченные шары которые находятся на основании текстолита чипа или всего лишь восстанавливаем шары которые находятся под самим кристаллом чипа ? Какие из шаров виноваты ? У кого какие мнение по всему этому ? |
|
n max
Модератор
Сообщения: 16581
|
| шары под кристаллом тяжко реболлить.Если сможете это осилить выложите видео думается орден вам дадут.Для эксперимента можете попробовать перекатать проц в мобиле типа SAMSUNG 3011 там он стеклянный и залит компаундом почти как в чипе |
|
|
SERVER555
|
| n max писал: | | шары под кристаллом тяжко реболлить.Если сможете это осилить выложите видео думается орден вам дадут.Для эксперимента можете попробовать перекатать проц в мобиле типа SAMSUNG 3011 там он стеклянный и залит компаундом почти как в чипе |
Так значит ребол это тоже своим родом как альтернатива и не более ? Если например отвал шаров под кристаллом, то ребол шаров под текстолитом это всего лишь временное явление ( ну в смысле чип долго не проработает ? ) ? |
|
n max
Модератор
Сообщения: 16581
|
| Совершенно верно для этого не надо реболить шары под текстолитом достаточно просто прогреть кристалл секунд 15-20 феном и пару недель чип работает если увеличить радиатор то может и год отработать(тестил на комповых видюхах) |
|
|
SERVER555
|
n max, спасибо вам за совет  |
|
