Выпаивание чипов bga

#1 от 12/02/2013 18:00

Добрый день,есть желание и возможность научиться этим исскуством, но нет опыта обращения с паяльной станций,в наличии паяльная станция Lukey-702, и в пути из Китая трафареты, шары,паста, и флюс-застрявшие в праздники,а также опыт паяния более 10 лет,заранее спасибо.

#2 от 12/02/2013 18:24

Zemelya, не совсем то, что тебе нужно, но для общего развития можно почитать http://archive.espec.ws/section5/file28583.html

#3 от 12/02/2013 18:34

Одной паялкой чип комповый не выпаяешь на сотиках ещё можно потренироваться

#4 от 12/02/2013 19:52

Zemelya, этой фуфлодуйкой ничего не получится. Нужна BGA паяльная станция или отдельно нижний подогреватель и термовоздушка. Причем подогреватель нужен площадью со всю плату. Для материнок надо примерно 250Х300.

То есть оборудование нужно существенно более дорогое чем у вас.

#5 от 12/02/2013 20:08

Спасибо Yuritsh, принцип пайки расписан,а вот про накатывание,температурное выдерживание,ультрозвуковые ванны,весь инет перерыл по кусочкам собираю-мало информации, каким образом после трафарета ставится на место?

#6 от 12/02/2013 20:11

Zemelya, Информации полно, во всем интернете можно столько начитаться, что даже дурно становится.
После трафарета припаяется на место без проблем, трафарет нужен только для накатки шаров.

#7 от 12/02/2013 20:16

У этой фуфлодуйки 123 литра в минуту,для прямого прогрева приемлимо.

#8 от 12/02/2013 20:20

Zemelya, Мало, литров 500 и большое сопло нормально будет, но плату изведет.

#9 от 12/02/2013 20:36

И после такой паялки что с чипом станет-выпаивать куда бы ни шло можно и строительным феном(с почтенного расстояния),но запаивать тута с умом надо

#10 от 12/02/2013 21:08

Ни припаять не отпаять не получится. При отпайке плата поджарится. Потому что нагрев с одной стороны. Но это еще пережить можно, влияет только на внешний вид. А при припайке плата пойдет винтом, выгнется дугой и расплющит шары на углах. Ну и с перегревом что ты Zemelya, будешь делать? Безсвинцовый припой плавится при 210 - 215 а чип по технологии нельзя греть выше 240. Как ты с одной стороны собрался нагреть чип не выше 240 чтобы под ним было 220?
Это противоречит законам физики.

#11 от 12/02/2013 21:15

Винтом это полбеды(хотя пятаки может посрывать) а если щёлкнет-тады уже усё мертвец

#12 от 13/02/2013 09:34

Буду тренироваться на стареньких мамках,терпенье и труд...

#13 от 13/02/2013 09:46

Не поможет. Это называется применять негодные средства. На заре BGA паяния, паяли плитками, галогеновыми лампами, и прочими подручными нагревателями. Сейчас покупают BGA станцию или изготовляют сами. Но никто, никогда не паял большие чипы BGA термовоздушным паяльником без подогрева.

Этот паяльник не для BGA, он для мелких SMD компонентов.

Даже по мощности не получится. Я пробовал нагревать строительным феном с регулятором. Фен с максимальной мощностью 1300 ватт. Примерно на половине нагрева, с расстояния 2 - 3 сантиметра нужно около трех минут. Вашему паяльнику до этой мощности далеко. Он просто не расплавит припой.

#14 от 13/02/2013 11:30

Zemelya писал:

Буду тренироваться на стареньких мамках,терпенье и труд...

На трупах сотиков не более, и то сгодится только для пропаять, снять и поставить уже увы не получится, ну или для совсем мелких БГА. В основном для СМД годится.

#15 от 13/02/2013 15:30

Zemelya, ни труд, ни терпение не помогут, только инфракрасная паяльная станция.

#16 от 13/02/2013 18:29

Феном паял выводные ИМС: БИОС, мультики, даже гигабитные трансиверы с подложкой., прогревом снизу. Только снимал безсвинец МГТФом и паял на хорошо подготовленные площадки с флюсом Ф-3. Снять БГА чип оно-то получится, а вот поставить - 1 шанс намиллион. имхо.

#17 от 26/02/2013 18:34

Если надоест тренироваться, могу JOVY 7500 предложить подмигивание

#18 от 26/02/2013 19:36

На последней фотке, у слота PCIe, по центру не подгорело. Это я его выпал не стряхнув многолетней пыли.

#19 от 25/03/2013 13:27

ТС - хочешь ил инет - придётся лепить нижний подогрев.
Самый дешевый вариант - но не самый лучший: керамика из китая/белорусси, корпус сделать из направляющийх/профилей для гипсокартона.
Сверху сетка в натяг. Верх - воздух, квик-857Д (переделан - из шланга убрал провод, пустил снаружи, так же провод питания для спирали подан отдельно. Порнушно получилось - но зато поток воздуха на 3ке всегда.

Выпаивание чипов bga

Интересное от ESpec

Другие темы раздела Настольные компьютеры