| Автор | Сообщение |
|---|
|
26T02
|
Собрал мини печь для сушки bga с таймером. Помещается 9 шт 2001 чипов. Время сушки можно устанавливать максимум до 999 часов, есть таймер обратного отсчета (время в течении которого можно устанавливать на плату чипы после сушки). Температура поддерживается ПИД Rex C-100. Есть принудительный выключатель нагрева с подсветкой, (вместо неонки поставил светодиод) во время работы помигивает . Нагреватель 80х80 450 ватт, на заданную температуру выходит быстро, разброс температуры по поверхности нагревателя 5 градусов. Установил два предохранителя 2а на 0 и на фазу. Установил термоэкран, но в этом качестве в нем нет необходимости т.к. не греется вообще, а выполняет функцию разделителя электрической части от зоны сушки. Корпус из нержавейки сталь 430(12Х17) толщина 0,8мм. Поставил ssr реле на 40а (много конечно, но что было то и поставил и к тому же не греется вообще), что бы работала тихо. С момента создания эскиза и чертежей до гибки корпуса, сборки и настройки потратил 2 недели(работал в свободные вечера. Раньше сушил на фумигаторе от комаров. За один раз можно высушить 1 чип, что очень не удобно. Температуру держит точно 106гр. Кстати они бывают с разной температурой, на втором всего 80гр.
После длительного тестирования экран немного нагревается как и сам корпус печки.
| IMG_20191005_111928M.jpg |
| Описание: |
|
| Размер файла: |
667.4 КБ |
| Просмотрено: |
140 раз(а) |
|
| IMG_20191005_111907M.jpg |
| Описание: |
|
| Размер файла: |
715.66 КБ |
| Просмотрено: |
177 раз(а) |
|
| IMG_20191004_212940M.jpg |
| Описание: |
|
| Размер файла: |
839 КБ |
| Просмотрено: |
138 раз(а) |
|
|
|
|
alchemistt
|
Неплохо бы в такой теме рассказать, как правильно их сушить (температура/время, скорость нагрева и остывания), в идеале со ссылками на документацию
p.s. корпуса зачетные ))) |
|
|
26T02
|
Сушу при температуре 110-125 градусов в течении 24 часов. Когда сушил на фумигаторе температура была 106 градусов, время сушки 24 часа. Без сушки бывали случаи когда чипы во время пайки покрывались волдырями. После нескольких случаев решил сушить все чипы перед установкой. Платы сушу в течении 2,5 часа при температуре 110-125 градусов перед снятием/установкой чипа. Клиенты, бывает не сразу сдают в ремонт технику, а после продолжительного времени после выхода из строя или после неудачных ремонтов и бывает, что техника хранится до попадания ко мне в неблагоприятных для нее условиях.
Платы сушу по рекомендациям на форумах. Чипы сушу согласно технической документации на сушку J-STD-020C
Скорость нагрева и остывания для сушки чипов считаю не имеет особого значения и не заморачивался над ее вычислением. В тех. документации об этом не встречал ни слова.
Если у Вас alchemistt есть предложение, а еще лучше опыт изготовления корпусов для такого оборудования, напишите, с удовольствием почитаю. |
|
|
Umka2019
|
| кто то может внятно обосновать целесообразность этой затеи? |
|
n max
Модератор
Сообщения: 16651
|
| Umka2019 писал: | | кто то может внятно обосновать целесообразность этой затеи? |
Ну так автор и обосновал вроди нормально |
|
|
26T02
|
[quote="n max"]| Umka2019 писал: | | кто то может внятно обосновать целесообразность этой затеи? |
В чем именно Вам не понятна целесообразность этой затеи? В том, что есть необходимость сушки чипов? В себестоимости? Или в чем то другом. Конкретизируйте пожалуйста. |
|
|
Umka2019
|
| какие волдыри на чипах? о чем речь?, сушка J-STD-020C дейсвительно существует? где можно о ней почитать? |
|
|
26T02
|
Волдыри на чипах, они же "попкорн", они же "чпокнутые" - это расслоение текстолита с последующим вздутием см. фото. Происходит это при впитывании влаги подложкой чипа при неправильном хранении. Бывает такое и с платами но значительно реже. При пайке чипа влага в них нагревается и переходит в состояние пара, давление возрастает, размера микропор текстолита не хватает для того что бы выпустить избыточное количество пара, под давлением слои текстолита расслаиваются и появляются волдыри с характерными щелчками (по этому говорят что они чпокают или называют попкорном). Немного отступлю от темы влаги, еще есть мнение, что волдыри появляются при перегреве чипа, но для себя проводил эксперимент, перегревал чип значительной температурой до горчичного цвета и волдыри не появились см. фото. Для того, что бы избежать порчи чипа их рекомендуют сушить, это описано в стандарте J-STD-020C. Стандарт легко найти в интернете, он находится в свободном доступе, необходимо лишь воспользоваться поиском.
| IMG_20191024_185715red.jpg |
| Описание: |
| слева с волдырями, справа перегретый | |
| Размер файла: |
529.44 КБ |
| Просмотрено: |
170 раз(а) |
|
|
|
|
Umka2019
|
| Замечательно! Сушка J-STD-020C. оказалась неким нормативным документом. Это уже лучше. Во всем остальном каждый разберется в меру ангажированности сообственного мозга всякой ерундой!! |
|
